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3D and Circuit Integration of MEMS, Fachbücher von Masayoshi Esashi
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in grossem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen unter anderem Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.
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Integration and Ubiquity, FachbücherKristóf Nyíri hat umfangreich zur Philosophie der Kommunikation, Wittgenstein, der Philosophie der Bilder und der Philosophie der Zeit veröffentlicht. Er leitet das interdisziplinäre Forschungsprogramm "Kommunikation im 21. Jahrhundert", das gemeinsam von der Ungarischen Akademie der Wissenschaften und T-Mobile Ungarn durchgeführt wird.39,10 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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